高通确认参加2021年进博会
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IT时报记者 王昕
2020年11月10日,第三届进博会尚未落幕,高通就已经与中国国际进口博览局早早签约,确认参加第四届进博会。高通中国区董事长孟樸表示,“在中国这么多利好政策的促进下,希望一年后,高通能给大家带来更多的合作创新成果,我对此非常有信心,明年进博会让我们不见不散。”
孟樸表示,“为期六天的进博会虽然时间不长,但意义却非常深远。本届进博会是高通第三次以5G为主题进行展示,在这三年里,5G已经从看不见摸不着的技术概念,发展成为处处可被感知和应用的技术。借助进博会这一重要的开放合作平台,高通不仅希望展现与中国伙伴实实在在的最新合作成果,同时也继续加大加深与中国产业伙伴的合作,再次表明了我们加速推进5G在中国乃至全球商用部署的坚定信心和决心。”
中国政府在最近发布的十四五规划建议中强调,要建设数字中国,推进数字产业化和产业数字化,这无疑为5G更加深入广泛地扩展行业应用铺好了“高速路”。5G毫米波、5G载波聚合、5G小基站等前沿技术的不断成熟,使5G在全新行业的应用成为可能,勾勒出工业物联网、智能制造、智能网联汽车、XR等5G赋能下的数字化产业未来。
“过去,高通公司用无线技术连接了人与人,今后30年还将致力于用无线技术智能连接世界万物,希望与中国合作伙伴密切合作,在5G赋能的消费者应用和垂直市场应用里,加速创新,合作共赢。”孟樸在进博会期间出席2020智能科技与产业国际合作论坛时这样说道。 他认为,5G技术还会不断演进,高通在与合作伙伴一起推动技术和技术标准演进的同时,也继续为产业界提供广泛的产品组合,推动5G在各行各业中得到广泛应用。
高通公司中国区董事长孟樸在展区与乒乓球机器人互动
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